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6月26日，第二次国际玻璃通行技术峰会（ITGV2025）在深圳开放。作为世界玻璃基板领域中最大，最具影响力的行业活动，这次峰会结合了数百家领先的企业和科学机构，以及溪流和向下玻璃连锁店的科学机构，例如Wafer Foundry，包装和试用，设备和材料。 VOG集团和全有子公司Hubei Tonggewei邀请参加并举行与北极Xiongxin合作的签约仪式，该仪式在论坛中的全玻璃基于全玻璃的多层相关AI芯片领域。 VOG集团董事长Yi Weihua和张富吉亚总统参加了会议。 Tongge Micro Micro Memiconductor SBU总经理Wei Bingyi在会议上发表了主要演讲，该会议名为“ TGV Metalization：从Proseso Bottleneck到大规模生产崩溃”。合作加深，旨在进行基于玻璃芯片的质量和研究与开发。一年前，Tonggewei和北极Xiongxin签署了一项战略合作协议。在过去的一年中，研发团队在多核系统级包装中为玻璃介质进行了许多结构设计，包括基于玻璃的解决方案，这些解决方案嵌入了计算功率芯片 + EMIB硅桥梁中。并在该过程的解决方案中做出了重大发展。市场应用的快速发展，研发团队发现，现有的芯片流程无法再满足高强度计算密度和建筑灵活性的双重要求，并且芯片异质的整合已成为不可避免的趋势。作为新一代核心粒子互连的主要承载者，玻璃基板对使用单位面积和数据传输密度的底物使用特别明显。基于此，Tonggewei和Arctic Xiongxin同意与高磨碎的AI芯片进行特殊的产品开发合作，以用于异质核心颗粒和玻璃基板以进行ProMOTE质量制造过程。 “我们对玻璃基板在AI计算功率芯片领域的应用非常乐观。”如果讨论了Phow是否可以计算国内芯片的计算强度，则在合作签署的地点强调了北极Xiongxin的总经理Wu Yifu。全玻璃多层互连体系结构有助于芯片性能飞跃。 如今，芯片行业的发展已在“三个高点”期间进入，尤其是高速，高密度和高频互连。为了满足不断增长的芯片性能需求，该行业针对芯片包装基板和相关材料的研究工作。关于用于芯片包装和包装的材料，有许多市场解决方案，例如ABF和BT板，以及玻璃和ABF基地的被拘留者。但是，在加强高速，高密度和高频互连的进化过程中互惠解决方案SA包装存在问题，例如尺寸限制，各种基材材料的战争以及高包装成本。因此，舌头微型和北极Xiongxin团队完全离开了有机基材或混合材料解决方案，并采用了多层玻璃连贯的堆栈，即完整的玻璃体系结构，以设计和包装芯片。这不仅是行业中的第一个，而且在研发中也取得了艰难的成功。与现有的行业解决方案相比，多层的全玻璃使用与堆叠解决方案有关，不仅是不同材料之间的热应力不平等。该问题也可以基于玻璃基板的超流量性能，以实现更准确的电路设计和更大的包装，从而实现了芯片优化和包装成本的精选式优化。在去年的合作研究与发展过程中，双方团队已经充分证明了所有基于所有基于的筹码基于解决方案。签署双方之间的特别合作协议将有助于投资更多的资源并加速相关产品的大规模制造。基于玻璃的工业化过程在各个方面都得到了加速。 Wei Bingyi在论坛上宣布，Tonggewei已与许多科学机构和工业合作伙伴联手进行了整个Bubble多层相关的载体板的合作研究，重点是打破粘结键合过程。此外，Tongge Micro逐渐在六个主要领域开发了工业化和市场化的特殊工作：高级包装，射频天线，CPO，微流体控制，IPD和Mini LED显示屏。目前，基于玻璃的VOG光电技术的技术显示了“双轮驱动”趋势：显示场：一年一度的基于100万平方米的背光面板的江西·德洪生产线进入了整个质量制造的舞台。 HESENSE Dasheng G9，自今年4月推出以来，采用了基于VOG玻璃的迷你LED背光解决方案，一直在高端展示市场上领导高端展示市场，并宣布了基于玻璃工业化的第一年的到来。半导体场：基于舌的微型TGV玻璃载体板第一阶段生产项目的年产量为100,000平方米。经过每年测试和操作的一半以上之后，它进入了批处理的小阶段。目前，Tongge Micro正在与包括北极Xiongxin在内的许多行业领导者合作，以克服标准化和大规模劳动的最终障碍。正如魏·宾吉（Wei Bingyi）所说：“从实验室的垮台到攀登到大规模的制作，它需要在整个工业链中进行“马拉松”合作。”在这次峰会上，在严格选择组织委员会之后，汤金威站在公路上 - 参与式单位并赢得了玻璃基板工业链中的其他四个流和下游公司的工业化贡献奖。会议专家普遍认为，玻璃基板有望在未来三年内重建先进的包装行业结构，而KTHEY具有更好的电气性能，热稳定性和潜在成本。这次峰会也被视为基于玻璃技术的开发中的水。尽管顶级公司从技术验证转变为产能职业，但围绕下一代CHIP底物的全球竞争已经开始悄悄地进行。